受惠于新手機的強勁備貨需求，驅動芯片龍頭廠聯(lián)詠預計第二季營收將季增 19% 至 23%，營收彈升幅度超過市場預期，另外，聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁也透露，下半年還會比上半年更好。聯(lián)詠第二季營運目標相當樂觀，估單季合并營收預計介于 125 億元（新臺幣，下同）至 129 億元之間，季增 19% 至 23%，第二季毛利率預計介于 28.0% 至 29.5% 之間，而單季營業(yè)利益率則預計落在 12.0% 至 13.5% 間。

聯(lián)詠公布今年首季成績單，單季合并營收 104.66 億元，較去年第四季減少 12.43%，較去年第一季減少 4.15%；公司解釋，第一季營收較上季減少，主要系因傳統(tǒng)淡季及春節(jié)工作天數(shù)減少影響所致。第一季毛利率為 29.44%，較去年第四季毛利率 29.37%，增加 0.07 個百分點，主要系產(chǎn)品組合差異所貢獻。另外第一季營業(yè)凈利 11.56 億元，單季稅后獲利 9.17 億元，季減 3 成，年減 1.32%，針對第二季的營運展望，王守仁表示，主要是因為新手機的零組件備貨需求十分強勁，而單季面板驅動芯片與系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品的業(yè)績都會同步成長，但當中又以面板驅動芯片的需求最為強勁。

王守仁進一步提到，驅動芯片產(chǎn)線方面，整合驅動與觸控功能的 TDDI 芯片，推廣速度比預期快，今年第一季單季出貨超過千萬套，第二季會更多，而今年全年總出貨量不排除有機會達到上億套。

另外就整體市場來看，王守仁也預期，不只第二季看法樂觀，下半年還有望比上半年表現(xiàn)更好。至于聯(lián)詠 4 月業(yè)績表現(xiàn)也同樣亮眼，營收月增 10.34%，年增 6.79%。

此外，針對硅晶圓售價連連上漲，導致設計業(yè)者成本墊高一事，王守仁提到，因應硅晶圓、內(nèi)存與被動元件等成本增加，目前正與客戶溝通調(diào)整產(chǎn)品售價。